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方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
南亚新材完成上市辅导，拟赴科创板IPO
在2019年12月27日将上市板块变更为科创板后，截至目前，南亚新材料科技股份有限公司（下称“南亚新材”）已经完成了为期五个月的上市辅导工作。 实际上，南亚新材早在2017年 ...查看更多
生益科技：拟将控股子公司生益电子分拆至科创板上市
生益科技(600183)2月27日晚间公告，拟将控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。 本次分拆完成后，生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。通过本次分拆，生益科技将更加专注于 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
昆山上百家台商 获准复工/这些PCB企业均在苏州园区复工名单内！
今日，江苏苏州园区第一批197家复工企业名单（下附复工企业名单）。以下企业也在复工名单之列！（新闻来源：今日头条） 苏州园区 苏州群策科技有限公司 苏州生益科技有 ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
